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合肥市人民政府辦公室關于印發(fā)加快集成電路產業(yè)人才隊伍發(fā)展若干政策的通知
合政辦秘〔2020〕32號
各縣(市)、區(qū)人民政府，市政府各部門、各直屬機構：
《合肥市加快集成電路產業(yè)人才隊伍發(fā)展的若干政策》已經2020年4月22日市政府第55次常務會議和2020年5月18日市委第15次常委會議審議通過，現印發(fā)給你們，請認真貫徹落實。
合肥市人民政府辦公室
2020年6月16日
合肥市加快集成電路產業(yè)人才隊伍發(fā)展的若干政策
為加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展，提升集成電路產業(yè)人才隊伍建設水平，根據《關于進一步支持人才來肥創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的若干政策》(合辦〔2018〕18號)、《合肥市加快推進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(合辦〔2018〕27號)等文件精神，制定本政策。
一、完善人才評價標準
根據集成電路產業(yè)發(fā)展現狀，以《合肥市人才分類目錄》為基礎，突出個人能力和實績，建立以從業(yè)經歷、個人薪酬、企業(yè)規(guī)模等相關內容為參考指標的集成電路產業(yè)高層次人才分類目錄。市集成電路產業(yè)主管部門建立全市集成電路企業(yè)名錄，我市集成電路企業(yè)可享受集成電路產業(yè)人才政策。(責任單位：市發(fā)改委、市委組織部、市人社局)
二、鼓勵引進高層次專業(yè)人才
對集成電路企業(yè)從市外引進的集成電路ABCDE類高層次人才，簽訂三年以上(含三年)勞動合同且工作滿一年的，分別按照50萬元、40萬元、30萬元、20萬元、10萬元的標準，給予集成電路企業(yè)引才獎補。獎補資金分兩年兌現，第一年由市級財政兌現50%，第二年由所在縣(市)區(qū)、開發(fā)區(qū)兌現50%。(責任單位：市人社局、市發(fā)改委)
三、引導高層次人才穩(wěn)定就業(yè)
引導集成電路產業(yè)人才穩(wěn)定就業(yè)，促進企業(yè)發(fā)展。對集成電路企業(yè)聘用的、并在我市繳納個人所得稅的集成電路ABCDE類高層次人才發(fā)放崗位補貼，參照標準為：三年內按實繳個稅地方留成部分等額補貼，之后兩年減半補貼。(責任單位：市發(fā)改委、市稅務局、市委組織部、市人社局)
四、加大緊缺人才生活補貼力度
集成電路企業(yè)人才符合我市產業(yè)急需緊缺人才生活補貼發(fā)放標準的，享受補貼年限由3年延長為5年。同時，集成電路企業(yè)引進的外籍、港澳臺專業(yè)人才，經縣(市)區(qū)、開發(fā)區(qū)認定的具有獨立知識產權或特殊專長的緊缺人才，可適當放寬年齡限制。(責任單位：市經信局)
五、多渠道保障人才安居
集成電路企業(yè)人才符合我市新引進人才租房補貼發(fā)放標準的，享受補貼年限由3年延長為5年，同時可不受落戶條件限制。我市集成電路ABCDE類高層次人才，按規(guī)定享受我市人才公寓政策。對產業(yè)引領型、人才密集型的重大項目，可采用“一事一議”方式予以安居支持。(責任單位：市房產局)
六、優(yōu)化專業(yè)人才服務保障
提升集成電路產業(yè)人才醫(yī)療保障服務水平，我市集成電路ABCDE類人才在市、縣屬醫(yī)院就醫(yī)，可享受預約診療和導醫(yī)服務，鼓勵有條件的醫(yī)院為集成電路ABCDE類人才開設綠色通道。每年根據調查摸底情況，由企業(yè)所在區(qū)安排公辦優(yōu)質中小學和幼兒園學位，專項用于保障集成電路ABCD類人才子女就學。(責任單位：市衛(wèi)健委、市教育局)
七、開通評審綠色通道
對目前我市實施的部分不適于集成電路產業(yè)人才評價標準的重點人才項目，可安排一定指標給予集成電路產業(yè)單獨評選。對部分不適于集成電路產業(yè)人才評審要求的職稱評審，可由市專業(yè)技術職務評審中心開通綠色通道，單獨組織專家考核評議，考核評議取得的職稱與通過社會化評審取得的職稱具有同等效力。(責任單位：市委組織部、市人社局)
本政策自公開發(fā)布之日起30日后施行，有效期至2022年12月31日，由市人社局會同市發(fā)改委解釋。與此前政策有重復、交叉的，按照“從新、從優(yōu)、從高”原則執(zhí)行，上述政策所需資金，由市和縣(市)區(qū)、開發(fā)區(qū)按1∶1比例分攤。已按“一事一議”方式支持的集成電路企業(yè)人才不重復享受上述同類政策。
合肥市集成電路產業(yè)高層次人才分類目錄（試行）
合肥市集成電路產業(yè)高層次人才分為五類，符合《合肥市人才分類目錄(2017年)》A、B、C、D、E類人才或下列任一條目，且在全市集成電路企業(yè)從事集成電路技術、產品、管理、研究等工作的人才均可認定為我市集成電路產業(yè)對應類別的高層次人才。對于同時符合多個類別或條目的，按從高從優(yōu)不重復原則確定高層次人才類別。
A類人才(國內外頂尖人才)
1.近十年，獲得以下獎項之一者：國家自然科學獎一等獎、科學技術進步獎特等獎、技術發(fā)明獎一等獎獲獎排名前三者;國家自然科學獎二等獎、科學技術進步獎一等獎、技術發(fā)明獎二等獎獲獎排名第一者;中華人民共和國國際科學技術合作獎獲得者。國際電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)獎章獲得者。
2.國際電氣和電子工程師協(xié)會會士(IEEE Fellow)、國際工程技術學會會士(IET Fellow)、國際計算機學會會士(ACM Fellow);全球半導體聯盟(GSA)董事會成員。
3.在全球前25大半導體公司擔任副總經理、副總裁、首席科學家或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
4.在年銷售收入達20億元以上集成電路設計、設備和材料類企業(yè)，或年銷售收入達50億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業(yè)擔任總經理、總裁、首席科學家或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
5.其他相當于上述層次的頂尖人才。
B類人才(國家級領軍人才)
6.近十年，獲得以下獎項之一者：國家自然科學獎二等獎、科學技術進步獎一等獎、技術發(fā)明獎二等獎獲獎排名前三者;國際電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)技術獎獲獎者。
7.全球頂尖微電子研究機構(比利時IMEC、新加坡IME、法國的Leti、韓國KAIST、臺灣工研院、中國臺灣奈米元件實驗室、中科院半導體所、上海微系統(tǒng)所、中科院微電子所等)核心部門負責人、技術負責人、資深專家以上職務者;國家示范性微電子學院院長。
8.世界排名前100名大學的知名教授并從事集成電路研究、教學等相關工作。
9.近五年，在集成電路產業(yè)相關領域具有下述崗位經歷之一者：
(1)國家重點研發(fā)計劃重點專項項目(課題)組組長;
(2)“國家高技術研究發(fā)展計劃”(863計劃)領域主題專家組組長、副組長;
(3)“國家重點基礎研究發(fā)展計劃”(973計劃)項目首席科學家、承擔研究任務的項目專家組成員;
(4)國家科技重大專項專家組組長、副組長，通過國家立項的項目(課題)組組長;
(5)國家科技支撐(攻關)計劃項目負責人;
(6)國家自然科學基金“國家杰出青年科學基金”、“重大項目基金”資助的項目主持人，且項目已結題;
(7)國家實驗室主任、學術委員會主任，國家工程(重點)實驗室主任、國家工程(技術)研究中心主任等。
10.在全球前25大半導體公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
11.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發(fā)全球前5大公司，擔任副總經理、副總裁、首席科學家或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
12.在年銷售收入達20億元以上集成電路設計、設備和材料類企業(yè)，或年銷售收入達50億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業(yè)，其年工資性收入在100萬元以上的高級管理人才、技術研發(fā)骨干或其他相應職務及以上，且擔任相關職務累計5年以上。
13.其他相當于上述層次的領軍人才。
C類人才(省級領軍人才)
14.近十年，獲得以下獎項之一者：國家自然科學獎三等獎、科學技術進步獎二等獎、技術發(fā)明獎三等獎獲獎排名第一者。
15.國際電氣和電子工程師協(xié)會高級會員(IEEE Senior Member)、國際計算機學會資深會員(ACM Senior Member)、國際工程技術學會高級會員(IET Member with post-nominals)。
16.世界排名前200名大學的教授并從事集成電路研究、教學等相關工作。
17.近五年，在集成電路產業(yè)相關領域具有下述崗位經歷之一者：
(1)國家重點研發(fā)計劃重點專項項目(課題)核心技術人員;
(2)“國家高技術研究發(fā)展計劃”(863計劃)主題項目或重大項目首席專家，通過國家立項的項目組組長、副組長;
(3)通過“國家重點基礎研究發(fā)展計劃”(973計劃)立項的課題組組長;
(4)國家科技重大專項專家組成員;通過國家立項的項目(課題)子課題組長;
(5)通過國家科技支撐(攻關)計劃立項的課題組組長;
(6)國家自然科學基金“重點項目”、“重大研究計劃項目”、“優(yōu)秀青年科學基金項目”資助立項的項目負責人(不含子項目)，且項目已結題;
(7)國家實驗室、國家工程(重點)實驗室主任、國家工程(技術)研究中心等副主任前2名。
18.在全球前25大半導體公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
19.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發(fā)全球前5大公司，擔任一級部門的負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者;集成電路獨角獸企業(yè)創(chuàng)始人前3位。
20.在年銷售收入達15億元以上集成電路設計、設備和材料類企業(yè)，或年銷售收入達30億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業(yè)，其年工資性收入在70萬元以上的高級管理人才、技術研發(fā)骨干或其他相應職務及以上，且擔任相關職務累計5年以上。
21.其他相當于上述層次的領軍人才。
D類人才(市級領軍人才)
22.國家示范性微電子學院知名教授;取得世界排名前300名大學的集成電路相關領域博士學位，且從事集成電路相關工作累計滿2年以上者。
23.近五年，在集成電路產業(yè)相關領域具有下述崗位經歷之一者：
(1)通過國家重點研發(fā)計劃重點專項立項的課題組核心或骨干成員;
(2)通過“國家高技術研究發(fā)展計劃”(863計劃)立項的課題組組長、副組長和子課題負責人;
(3)通過“國家重點基礎研究發(fā)展計劃”(973計劃)立項的課題組核心或骨干成員;
(4)通過國家科技重大專項立項的分課題核心或骨干成員;
(5)通過國家科技支撐(攻關)計劃立項的課題核心或骨干成員;
(6)國家自然科學基金“面上項目”、“青年科學基金項目”立項的項目負責人，且項目已結題;
(7)省部級(重點)實驗室、工程實驗室、工程(技術)研究中心主任。
24.在全球前25大半導體公司技術研發(fā)、工程部門、管理部門擔任經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務及以上，且累計任職滿5年以上者。
25.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發(fā)全球前5大公司，擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或同等及以上職務，且累計任職滿5年以上者。
26.在年銷售收入達5億元以上集成電路設計、設備和材料類企業(yè)，或年銷售收入達10億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業(yè)，其年工資性收入在50萬元以上的高級管理人才、技術研發(fā)骨干或其他相應職務及以上，且擔任相關職務累計5年以上。
27.其他相當于上述層次的領軍人才。
E類人才(高級人才)
28.取得世界排名前200名大學集成電路相關領域碩士學位，且從事集成電路相關工作累計滿3年以上者。
29.在年銷售收入達1億元以上集成電路設計、設備和材料類企業(yè)，或年銷售收入達3億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業(yè)，其年工資性收入在30萬元以上的高級管理人才、技術研發(fā)骨干或其他相應職務及以上，且擔任相關職務累計5年以上。
30.其他相當于上述層次的高級人才。
人才舉薦
31.根據對本市集成電路產業(yè)發(fā)展貢獻賦予部分重點企業(yè)人才舉薦權，參照相應標準舉薦人才。
相關說明
1.全球集成電路產業(yè)綜合排名前25大公司，集成電路設計、制造、封裝和測試、設備和材料、EDA工具軟件、IP核開發(fā)等相關聯領域全球公司排名，以Gartner、IC Insights、中國臺灣IEK等同類機構最近年度發(fā)布為準。
2.世界大學排名參照英國泰晤士高等教育發(fā)布的最近年度高等教育世界大學排名。
3.專業(yè)學科門類認定參照國家相關部委發(fā)布的最新版《學位授予和人才培養(yǎng)學科目錄》。
4.對于條款中未涵蓋、重點企業(yè)舉薦的其他相應層次的人才，由市委組織部、市人社局、市發(fā)改委會同相關部門召開聯席會議組織認定。
5.本目錄自公開發(fā)布之日起30日后施行，有效期至2022年12月31日，發(fā)布實施后，可以根據實際運行情況及集成電路重點鼓勵業(yè)態(tài)的變動予以相應調整。
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