渝府辦發(fā)〔2018〕136號(hào)《重慶市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案》

重慶市人民政府辦公廳

關(guān)于印發(fā)重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案

（2018-2022年）的通知

渝府辦發(fā)〔2018〕136號(hào)

各區(qū)縣（自治縣）人民政府，市政府有關(guān)部門(mén)，有關(guān)單位：

《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018-2022年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。

重慶市人民政府辦公廳    

2018年9月15日       

（本文有刪減）

重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案

（2018-2022年）

 

集成電路是國(guó)之重器，事關(guān)國(guó)家安全和國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈，是國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是我市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。為進(jìn)一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和水平，培育經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，根據(jù)《中共重慶市委、重慶市人民政府關(guān)于印發(fā)〈重慶市以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）〉的通知》等文件要求，結(jié)合實(shí)際，特制定本實(shí)施方案。

一、總體要求

（一）總體思路。

全面貫徹落實(shí)黨的十九大精神，堅(jiān)持以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，按照習(xí)近平總書(shū)記對(duì)重慶提出的“兩點(diǎn)”定位、“兩地”“兩高”目標(biāo)和“四個(gè)扎實(shí)”要求，牢固樹(shù)立新發(fā)展理念，積極對(duì)接國(guó)家戰(zhàn)略，大力實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃，以提升集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力為主線，以突破關(guān)鍵技術(shù)為核心，以打造創(chuàng)新產(chǎn)品和培育領(lǐng)軍企業(yè)為重點(diǎn)，以平臺(tái)和載體建設(shè)為抓手，部署重大科技項(xiàng)目，整合優(yōu)質(zhì)科技資源，引進(jìn)培養(yǎng)高端創(chuàng)新人才，建立有利于技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)培育協(xié)調(diào)發(fā)展的集成電路創(chuàng)新體系，為我市集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

（二）基本原則。

問(wèn)題導(dǎo)向與目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合。堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，結(jié)合我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，選擇具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用領(lǐng)域芯片作為突破口，重點(diǎn)解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問(wèn)題和創(chuàng)新生態(tài)問(wèn)題。

技術(shù)創(chuàng)新與機(jī)制創(chuàng)新相結(jié)合。遵循集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，加大技術(shù)創(chuàng)新力度，探索工作推進(jìn)、政策保障方面的機(jī)制創(chuàng)新，確保產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。

差異化布局與階段性突破相結(jié)合。結(jié)合我市集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基礎(chǔ)，差異化布局設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料4大集成電路產(chǎn)業(yè)板塊，分階段推進(jìn)集成電路各應(yīng)用產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈完善創(chuàng)新鏈。

政府引導(dǎo)與龍頭企業(yè)帶動(dòng)相結(jié)合。充分發(fā)揮政府財(cái)政資金的杠桿作用，圍繞重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，支持和鼓勵(lì)開(kāi)展自主可控的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)加大創(chuàng)新投入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。

集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源與提升本地創(chuàng)新能力相結(jié)合。加快集聚國(guó)內(nèi)外集成電路高水平企業(yè)、機(jī)構(gòu)、人才等創(chuàng)新資源，加大科技計(jì)劃項(xiàng)目布局、專(zhuān)業(yè)人才集聚、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、金融服務(wù)支撐等推進(jìn)力度，優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境，提升創(chuàng)新能力，形成市內(nèi)外創(chuàng)新資源的良性互動(dòng)。

二、發(fā)展目標(biāo)和方向

（一）總體目標(biāo)。

到2022年，將重慶打造成為“中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地”，射頻集成電路、模擬集成電路和功率半導(dǎo)體技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)家第一“方陣”，成為汽車(chē)、電子等行業(yè)的國(guó)家集成電路應(yīng)用示范基地。

1．突破設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料等4大集成電路產(chǎn)業(yè)板塊的關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)可控性強(qiáng)。

2．建立集成電路尖端領(lǐng)軍人才、高端專(zhuān)業(yè)人才及工程技術(shù)人才的梯次化人才結(jié)構(gòu)，人才支撐保障能力強(qiáng)。

3．加強(qiáng)前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，建成多主體、多類(lèi)型、多層次的集成電路創(chuàng)新平臺(tái)體系。

4．實(shí)施全球?qū)＠季?，形成一批集成電路核心?zhuān)利，建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控體系，制定一批集成電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

5．建成多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系，推進(jìn)集成電路企業(yè)通過(guò)多層次資本市場(chǎng)獲得融資、快速發(fā)展。

6．重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐我市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等領(lǐng)域應(yīng)用需求。

（二）重點(diǎn)方向。

重點(diǎn)集中在“5+1”領(lǐng)域，即智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能制造、儀器儀表等優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域和5G通信新興應(yīng)用領(lǐng)域，分階段布局，逐步完善。

1．智能終端領(lǐng)域：片上系統(tǒng)（SoC）主芯片及控制芯片、射頻前端芯片、5G通信芯片、大容量存儲(chǔ)芯片、光通信芯片、低功耗電源管理電路、傳感器、濾波器等。

2．物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：北斗/全球定位系統(tǒng)（GPS）衛(wèi)星導(dǎo)航SoC芯片、射頻標(biāo)簽芯片、窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）芯片、短距離傳輸芯片、WIFI/藍(lán)牙SoC芯片、物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)芯片等。

3．汽車(chē)電子領(lǐng)域：車(chē)規(guī)級(jí)微處理器及SoC芯片、輔助/無(wú)人駕駛高精度衛(wèi)星定位芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片、車(chē)用傳感器芯片、功率集成電路、新能源汽車(chē)電池管理芯片、車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片等。

4．智能制造領(lǐng)域：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片、感知傳感器芯片、伺服芯片、人工智能（AI）芯片、攝像頭光感芯片、圖像處理芯片等。

5．儀器儀表領(lǐng)域：高速數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器、驅(qū)動(dòng)芯片、慣性傳感器芯片、精密放大器、射頻/微波芯片、微處理器芯片等。

6．5G通信領(lǐng)域：毫米波幅相控制芯片、頻率合成器、射頻單元電路（混頻器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放、功放等）、寬帶通用集成射頻收發(fā)芯片、超高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）/數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）、超寬帶采樣保持電路、高速數(shù)據(jù)接口電路、5G基帶芯片等。

三、重點(diǎn)任務(wù)

（一）重大主題專(zhuān)項(xiàng)牽引。

依托企業(yè)、高校、科研院所的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)實(shí)施集成電路重大主題專(zhuān)項(xiàng)，帶動(dòng)各方加大技術(shù)研發(fā)投入，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新。以集成電路設(shè)計(jì)為抓手，培育引進(jìn)一批龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)，打造射頻、模擬和數(shù)模混合、功率電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)計(jì)集群。不斷擴(kuò)大晶圓制造業(yè)規(guī)模，重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體、寬禁帶半導(dǎo)體、高速互補(bǔ)雙極、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、高端濾波器、高端圖像傳感器等特色工藝，運(yùn)營(yíng)模式由單一集成器件制造（IDM）轉(zhuǎn)向單一集成器件制造（IDM）與晶圓代工并存，為設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)的能力進(jìn)一步加強(qiáng)。不斷提高封裝測(cè)試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展大功率器件封裝和芯片級(jí)封裝技術(shù)，培育壯大本地封裝企業(yè)，扶持測(cè)試檢驗(yàn)企業(yè)。突破半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展硅基外延片、絕緣襯底上硅（SOI）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導(dǎo)體基片制造，突破石墨烯、二硫化鉬等新興半導(dǎo)體材料技術(shù)，支撐本地半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持集成電路基礎(chǔ)理論研究，重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料、納米光電器件、超高精度微細(xì)加工等基礎(chǔ)理論研究，為全市集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供創(chuàng)新支撐。

（二）專(zhuān)業(yè)人才引進(jìn)培養(yǎng)。

建立梯級(jí)人才培養(yǎng)體系，針對(duì)性引進(jìn)培養(yǎng)尖端領(lǐng)軍人才、高端專(zhuān)業(yè)人才、工程技術(shù)人才，形成結(jié)構(gòu)合理的集成電路人才梯隊(duì)。依托科研院所、高校和龍頭企業(yè)，集聚尖端領(lǐng)軍人才。鼓勵(lì)重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)等在渝高校新設(shè)集成電路專(zhuān)業(yè)、新開(kāi)集成電路專(zhuān)業(yè)課程，加大集成電路高端專(zhuān)業(yè)人才和工程技術(shù)人才培養(yǎng)力度。加大高校人才培養(yǎng)規(guī)模，引進(jìn)市外優(yōu)勢(shì)教育資源，共建微電子學(xué)院。

（三）創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。

布局建設(shè)集成電路領(lǐng)域的國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、工程研究中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、公共服務(wù)平臺(tái)、科技企業(yè)孵化器等，構(gòu)建多主體、多類(lèi)型、多層次的集成電路科技創(chuàng)新平臺(tái)體系，加強(qiáng)前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)研發(fā)和科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，重點(diǎn)打造聯(lián)合微電子中心（UMEC）、國(guó)家集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）創(chuàng)新共享中心等國(guó)際先進(jìn)的集成電路協(xié)同設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)和工藝自主創(chuàng)新平臺(tái)。支持企業(yè)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名高校和科研院所合作，建設(shè)技術(shù)創(chuàng)新中心、工程研究中心、公共服務(wù)平臺(tái)和科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)等，建成以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

（四）金融服務(wù)支撐。

推進(jìn)投融資體系與創(chuàng)業(yè)體系的有機(jī)銜接融合，構(gòu)建多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系，形成各類(lèi)金融工具協(xié)同支持創(chuàng)新發(fā)展的良好局面。建立重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，鼓勵(lì)和引導(dǎo)社會(huì)資本參與投資，引薦金融機(jī)構(gòu)和基金公司按市場(chǎng)規(guī)律運(yùn)作，支持重慶集成電路公司股改上市、并購(gòu)和集聚高層次人才隊(duì)伍。積極爭(zhēng)取國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，支持我市集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和重大項(xiàng)目的引進(jìn)，推動(dòng)我市集成電路企業(yè)實(shí)行兼并重組，實(shí)施新（擴(kuò)）建項(xiàng)目。

四、保障措施

（一）加快體制機(jī)制改革。

充分發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，建立市場(chǎng)化的集成電路設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用機(jī)制。加快推進(jìn)國(guó)有企業(yè)體制機(jī)制改革，發(fā)揮國(guó)有大中型企業(yè)引領(lǐng)作用，激活軍民融合創(chuàng)新發(fā)展動(dòng)能。激發(fā)民營(yíng)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展。落實(shí)科技成果轉(zhuǎn)化收入分配稅收優(yōu)惠制度，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)成果轉(zhuǎn)化收益分配比例。

（二）建立專(zhuān)家咨詢(xún)機(jī)制。

依托國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家，建立集成電路技術(shù)創(chuàng)新智力咨詢(xún)機(jī)制，通過(guò)沙龍、座談等多種形式，跟蹤研究全球集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)全市集成電路技術(shù)發(fā)展方向和重大項(xiàng)目提供決策咨詢(xún)建議和科學(xué)論證。

（三）加大財(cái)政科技投入力度。

市級(jí)財(cái)政科技專(zhuān)項(xiàng)資金每年投入不低于5000萬(wàn)元，通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)立項(xiàng)等方式支持集成電路基礎(chǔ)研究與前沿探索、科技創(chuàng)新平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用示范重大主題專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目，激發(fā)社會(huì)研發(fā)投入，鼓勵(lì)區(qū)縣（開(kāi)發(fā)區(qū)）加大對(duì)集成電路創(chuàng)新的財(cái)政資金投入。

（四）落實(shí)激勵(lì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新政策。

落實(shí)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除、企業(yè)研發(fā)準(zhǔn)備金財(cái)政補(bǔ)助、高新技術(shù)企業(yè)優(yōu)惠稅率、創(chuàng)新產(chǎn)品與服務(wù)遠(yuǎn)期約定購(gòu)買(mǎi)及風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償、創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)和科技企業(yè)孵化器稅收優(yōu)惠等重點(diǎn)政策，鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)加大研發(fā)投入，開(kāi)展創(chuàng)新工作。

（五）加速集聚創(chuàng)新資源。

支持國(guó)外一流科研院所、知名高校和集成電路世界知名企業(yè)來(lái)渝設(shè)立或共建分支機(jī)構(gòu)、研發(fā)中心等，積極與中科院、工程院、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)等科研院所和高校開(kāi)展戰(zhàn)略合作，引進(jìn)或共建一批集成電路高層次研發(fā)機(jī)構(gòu)，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)成果和項(xiàng)目轉(zhuǎn)化實(shí)施。支持全市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融入國(guó)家聯(lián)盟，集聚全國(guó)集成電路產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新資源開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)。

 

相關(guān)閱讀：《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案》出臺(tái) 2022年重慶建成“中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地”

本文鏈接：http://m.per-better.com/policy/71935.html

本文關(guān)鍵詞： 重慶市, 渝府辦發(fā)